ChipFind - Datasheet

Part Number MC74HC7266A

Download:  PDF   ZIP
MOTOROLA
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
3­1
REV 1
©
Motorola, Inc. 1997
3/97
Quad 2-Input Exclusive
NOR Gate
High­Performance Silicon­Gate CMOS
The MC74HC7266A is identical in pinout to the LS266 and the HC266.
The HC7266 has standard CMOS outputs instead of open­drain outputs.
The device inputs are compatible with standard CMOS outputs; with
pullup resistors, they are compatible with LSTTL outputs.
·
Output Drive Capability: 10 LSTTL Loads
·
Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL
·
Operating Voltage Range: 2 to 6 V
·
Low Input Current: 1
µ
A
·
High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices
·
In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard
No. 7A
·
Chip Complexity: 56 FETs or 14 Equivalent Gates
LOGIC DIAGRAM
A1
B1
1
2
3
Y1
A2
B2
5
6
4
Y2
A3
B3
8
9
10
Y3
A4
B4
12
13
11
Y4
Y = A
B
Y
=
AB + A B
PIN 14 = VCC
PIN 7 = GND
MC74HC7266A
FUNCTION TABLE
PIN ASSIGNMENT
Y2
Y1
B1
A1
GND
B2
A2
11
12
13
14
8
9
10
5
4
3
2
1
7
6
Y3
Y4
A4
B4
VCC
A3
B3
Inputs
Output
A
B
Y
L
L
H
L
H
L
H
L
L
H
H
H
D SUFFIX
SOIC PACKAGE
CASE 751A­03
N SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 646­06
1
14
1
14
ORDERING INFORMATION
MC74HCXXXXAN
MC74HCXXXXAD
MC74HCXXXXADT
Plastic
SOIC
TSSOP
1
14
DT SUFFIX
TSSOP PACKAGE
CASE 948G­01
MC74HC7266A
MOTOROLA
High­Speed CMOS Logic Data
DL129 -- Rev 6
3­2
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
MAXIMUM RATINGS*
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
Value
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎ
ÎÎÎ
VCC
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
­ 0.5 to + 7.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Vin
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Input Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
­ 0.5 to VCC + 0.5
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Vout
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Output Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
­ 0.5 to VCC + 0.5
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Iin
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Input Current, per Pin
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
±
20
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mA
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Iout
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Output Current, per Pin
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
±
25
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mA
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ICC
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Supply Current, VCC and GND Pins
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
±
50
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mA
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
PD
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Power Dissipation in Still Air
Plastic DIP
SOIC Package
TSSOP Package
ÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎ
Î
750
500
450
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
mW
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Tstg
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Storage Temperature
ÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Î
­ 65 to + 150
ÎÎÎ
Î
Î
Î
_
C
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
TL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
(Plastic DIP, SOIC or TSSOP Package)
ÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎ
260
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
_
C
* Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.
Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.
Derating -- Plastic DIP: ­ 10 mW/
_
C from 65
_
to 125
_
C
SOIC Package: ­ 7 mW/
_
C from 65
_
to 125
_
C
TSSOP Package: ­ 6.1 mW/
_
C from 65
_
to 125
_
C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the Motorola High­Speed CMOS Data Book (DL129/D).
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Min
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Max
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎ
ÎÎÎ
2.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Vin, Vout
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
VCC
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
TA
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Operating Temperature, All Package Types
ÎÎÎ
ÎÎÎ
­ 55
ÎÎÎ
ÎÎÎ
+ 125
ÎÎÎ
ÎÎÎ
_
C
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
tr, tf
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Rise and Fall Time
VCC = 2.0 V
(Figure 1)
VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0
0
0
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
1000
500
400
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
ns
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(Voltages Referenced to GND)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
S
b l
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
P
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
T
C
di i
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Guaranteed Limit
ÎÎÎ
ÎÎÎ
U i
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Parameter
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Test Conditions
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
VCC
V
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
­ 55 to
25
_
C
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
v
85
_
C
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
v
125
_
C
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Unit
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VIH
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Minimum High­Level Input
Voltage
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vout = 0.1 V or VCC ­ 0.1 V
|Iout|
v
20
µ
A
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
1.5
2.1
3.15
4.2
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
1.5
2.1
3.15
4.2
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
1.5
2.1
3.15
4.2
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VIL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Low­Level Input
Voltage
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vout = 0.1 V or VCC ­ 0.1 V
|Iout|
v
20
µ
A
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
0.5
0.9
1.35
1.8
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
0.5
0.9
1.35
1.8
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
0.5
0.9
1.35
1.8
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VOH
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Minimum High­Level Output
Voltage
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VIH or VIL
|Iout|
v
20
µ
A
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
1.9
4.4
5.9
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
1.9
4.4
5.9
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
1.9
4.4
5.9
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VIH or VIL |Iout|
v
2.4 mA
|Iout|
v
4.0 mA
|Iout|
v
5.2 mA
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
2.48
3.98
5.48
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.34
3.84
5.34
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.20
3.70
5.20
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
This device contains protection
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high­impedance cir-
cuit. For proper operation, Vin and
Vout should be constrained to the
range GND
v
(Vin or Vout)
v
VCC.
Unused inputs must always be
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or VCC).
Unused outputs must be left open.
MC74HC7266A
High­Speed CMOS Logic Data
DL129 -- Rev 6
3­3
MOTOROLA
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(Voltages Referenced to GND)
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Guaranteed Limit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Test Conditions
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v
125
_
C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v
85
_
C
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
­ 55 to
25
_
C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Test Conditions
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VOL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Low­Level Output
Voltage
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VIH or VIL
|Iout|
v
20
µ
A
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
0.1
0.1
0.1
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
0.1
0.1
0.1
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
0.1
0.1
0.1
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Vin = VIH or VIL |Iout|
v
2.4 mA
|Iout|
v
4.0 mA
|Iout|
v
5.2 mA
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎ
0.26
0.26
0.26
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
0.33
0.33
0.33
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
0.40
0.40
0.40
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Iin
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Maximum Input Leakage Current
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Vin = VCC or GND
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
6.0
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
±
0.1
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
±
1.0
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
±
1.0
ÎÎÎ
Î
Î
Î
µ
A
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
ICC
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Quiescent Supply
Current (per Package)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VCC or GND
Iout = 0
µ
A
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
6.0
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
1
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
10
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
40
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
µ
A
NOTE: Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High­Speed CMOS Data Book (DL129/D).
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
( CL = 50 pF, Input tr = tf = 6 ns)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
S
b l
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
P
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Guaranteed Limit
ÎÎÎ
ÎÎÎ
U i
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
V
ÎÎÎ
ÎÎÎ
­ 55 to
25
_
C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v
85
_
C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v
125
_
C
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
tPLH,
tPHL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Propagation Delay, Input A or B to Output Y
(Figures 1 and 2)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
100
80
20
17
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
125
90
25
21
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
150
110
25
19
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
tTLH,
tTHL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Output Transition Time, Any Output
(Figures 1 and 2)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
2.0
3.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
75
30
15
13
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
95
40
19
16
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
110
55
22
19
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Cin
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Input Capacitance
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
--
ÎÎÎ
ÎÎÎ
10
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
10
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
10
ÎÎÎ
ÎÎÎ
pF
NOTES:
1. For propagation delays with loads other than 50 pF, see Chapter 2 of the Motorola High­Speed CMOS Data Book (DL129/D).
2. Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola High­Speed CMOS Data Book (DL129/D).
C
P
Di
i
i
C
i
(P
G
)*
Typical @ 25
°
C, VCC = 5.0 V
F
CPD
Power Dissipation Capacitance (Per Gate)*
33
pF
* Used to determine the no­load dynamic power consumption: PD = CPD VCC2f + ICC VCC. For load considerations, see Chapter 2 of the
Motorola High­Speed CMOS Data Book (DL129/D).
* Includes all probe and jig capacitance
CL*
TEST POINT
DEVICE
UNDER
TEST
OUTPUT
Figure 1. Switching Waveforms
Figure 2. Test Circuit
OUTPUT Y
INPUT
A OR B
90%
50%
10%
tTLH
tTHL
tPLH
tPHL
tr
tf
GND
VCC
90%
50%
10%
MC74HC7266A
MOTOROLA
High­Speed CMOS Logic Data
DL129 -- Rev 6
3­4
LOGIC DETAIL
(1/4 of Device)
A
B
Y
APPLICATION INFORMATION
Bi
­L is defined as biphase­level code. Also known as
Manchester Code, this technique utilizes binary phase shift
keying (PSK). The Bi
­L output shown in Figure 3 carries
both data and synchronization information; therefore, sepa-
rate data and clock lines are not required to transfer informa-
tion. A positive­going transition in the middle of the bit
interval indicates a logic zero; a negative­going transition in-
dicates a logic one (see Figure 4).
NRZ­L shown in Figure 3 is non­return­to­zero level
code. This is simply serial data out of a shift register, such as
the HC597.
The Bi
­L signal must be phase coherent (i.e., no
glitches). Therefore, NRZ­L and clock transitions must be
coincident.
Figure 3. Biphase­Level Encoder (Manchester Encoder)
NRZ­L
BI
­L
CLOCK
1/4
HC7266A
POSITIVE
LOGIC DATA
1
0
1
1
0
0
BIT
INTERVAL
NRZ­L
CLOCK
BI
­L
Figure 4. Timing Diagram
MC74HC7266A
High­Speed CMOS Logic Data
DL129 -- Rev 6
3­5
MOTOROLA
OUTLINE DIMENSIONS
N SUFFIX
PLASTIC DIP PACKAGE
CASE 646­06
ISSUE L
NOTES:
1. LEADS WITHIN 0.13 (0.005) RADIUS OF TRUE
POSITION AT SEATING PLANE AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
4. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
1
7
14
8
B
A
F
H
G
D
K
C
N
L
J
M
SEATING
PLANE
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.715
0.770
18.16
19.56
B
0.240
0.260
6.10
6.60
C
0.145
0.185
3.69
4.69
D
0.015
0.021
0.38
0.53
F
0.040
0.070
1.02
1.78
G
0.100 BSC
2.54 BSC
H
0.052
0.095
1.32
2.41
J
0.008
0.015
0.20
0.38
K
0.115
0.135
2.92
3.43
L
0.300 BSC
7.62 BSC
M
0
10 0 10
N
0.015
0.039
0.39
1.01
_
_
_
_
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751A­03
ISSUE F
MIN
MIN
MAX
MAX
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
8.55
3.80
1.35
0.35
0.40
0.19
0.10
0
°
5.80
0.25
8.75
4.00
1.75
0.49
1.25
0.25
0.25
7
°
6.20
0.50
0.337
0.150
0.054
0.014
0.016
0.008
0.004
0
°
0.228
0.010
0.344
0.157
0.068
0.019
0.049
0.009
0.009
7
°
0.244
0.019
1.27 BSC
0.050 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
­A­
­B­
P
7 PL
G
C
K
SEATING
PLANE
D
14 PL
M
J
R
X 45
°
1
7
8
14
0.25 (0.010)
T
B
A
M
S
S
B
0.25 (0.010)
M
M
F