ChipFind - Datasheet

Part Number MC54/74HC244A

Download:  PDF   ZIP
MOTOROLA
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
1
REV 6
©
Motorola, Inc. 1995
10/95
Octal 3-State Noninverting
Buffer/Line Driver/
Line Receiver
High­Performance Silicon­Gate CMOS
The MC54/74HC244A is identical in pinout to the LS244. The device
inputs are compatible with standard CMOS outputs; with pullup resistors,
they are compatible with LSTTL outputs.
This octal noninverting buffer/line driver/line receiver is designed to be
used with 3­state memory address drivers, clock drivers, and other
bus­oriented systems. The device has noninverting outputs and two
active­low output enables.
The HC244A is similar in function to the HC240A and HC241A.
·
Output Drive Capability: 15 LSTTL Loads
·
Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL
·
Operating Voltage Range: 2 to 6 V
·
Low Input Current: 1
µ
A
·
High Noise Immunity Characteristic of CMOS Devices
·
In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard
No. 7A
·
Chip Complexity: 136 FETs or 34 Equivalent Gates
LOGIC DIAGRAM
DATA
INPUTS
A1
A2
A3
A4
B1
B2
B3
B4
17
15
13
11
8
6
4
2
18
16
14
12
9
7
5
3
YB4
YB3
YB2
YB1
YA4
YA3
YA2
YA1
NONINVERTING
OUTPUTS
PIN 20 = VCC
PIN 10 = GND
OUTPUT
ENABLES
ENABLE A
ENABLE B
1
19
MC54/74HC244A
PIN ASSIGNMENT
A3
A2
YB4
A1
ENABLE A
GND
YB1
A4
YB2
YB3
5
4
3
2
1
10
9
8
7
6
14
15
16
17
18
19
20
11
12
13
YA2
B4
YA1
ENABLE B
VCC
B1
YA4
B2
YA3
B3
FUNCTION TABLE
Inputs
Outputs
Enable A,
Enable B
A, B
YA, YB
L
L
L
L
H
H
H
X
Z
Z = high impedance
DW SUFFIX
SOIC PACKAGE
CASE 751D­04
N SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 738­03
ORDERING INFORMATION
MC54HCXXXAJ
MC74HCXXXAN
MC74HCXXXADW
MC74HCXXXASD
MC74HCXXXADT
Ceramic
Plastic
SOIC
SSOP
TSSOP
DT SUFFIX
TSSOP PACKAGE
CASE 948E­02
J SUFFIX
CERAMIC PACKAGE
CASE 732­03
1
20
1
20
SD SUFFIX
SSOP PACKAGE
CASE 940C­03
1
20
1
20
1
20
MC54/74HC244A
MOTOROLA
High­Speed CMOS Logic Data
DL129 -- Rev 6
2
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
MAXIMUM RATINGS*
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
Value
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
VCC
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
­ 0.5 to + 7.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Vin
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Input Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
­ 1.5 to VCC + 1.5
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Vout
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Output Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
­ 0.5 to VCC + 0.5
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Iin
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Input Current, per Pin
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
±
20
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mA
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Iout
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Output Current, per Pin
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
±
35
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mA
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ICC
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Supply Current, VCC and GND Pins
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
±
75
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mA
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
PD
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Power Dissipation in Still Air, Plastic or Ceramic DIP
SOIC Package
SSOP or TSSOP Package
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
750
500
450
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
mW
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Tstg
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Storage Temperature
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
­ 65 to + 150
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
_
C
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
TL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
(Plastic DIP, SOIC, SSOP or TSSOP Package)
(Ceramic DIP)
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
260
300
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
_
C
* Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.
Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.
Derating -- Plastic DIP: ­ 10 mW/
_
C from 65
_
to 125
_
C
Ceramic DIP: ­ 10 mW/
_
C from 100
_
to 125
_
C
SOIC Package: ­ 7 mW/
_
C from 65
_
to 125
_
C
SSOP or TSSOP Package: ­ 6.1 mW/
_
C from 65
_
to 125
_
C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the Motorola High­Speed CMOS Data Book (DL129/D).
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Min
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Max
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
2.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Vin, Vout
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
VCC
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
TA
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Operating Temperature, All Package Types
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
­ 55
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
+ 125
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
_
C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tr, tf
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Rise and Fall Time
VCC = 2.0 V
(Figure 1)
VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0
0
0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
1000
500
400
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ns
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(Voltages Referenced to GND)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Test Conditions
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Guaranteed Limit
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Test Conditions
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
V
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
­ 55 to
25
_
C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v
85
_
C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v
125
_
C
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VIH
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Minimum High­Level Input
Voltage
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vout = VCC ­ 0.1 V
|Iout|
v
20
µ
A
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
2.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
1.5
3.15
4.2
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
1.5
3.15
4.2
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
1.5
3.15
4.2
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VIL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Low­Level Input
Voltage
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vout = 0.1 V
|Iout|
v
20
µ
A
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
2.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.5
1.35
1.8
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.5
1.35
1.8
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.5
1.35
1.8
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VOH
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Minimum High­Level Output
Voltage
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VIH
|Iout|
v
20
µ
A
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
2.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
1.9
4.4
5.9
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
1.9
4.4
5.9
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
1.9
4.4
5.9
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VIH
|Iout|
v
6.0 mA
|Iout|
v
7.8 mA
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
4.5
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
3.98
5.48
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
3.84
5.34
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
3.70
5.20
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VOL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Low­Level Output
Voltage
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VIL
|Iout|
v
20
µ
A
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
2.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.1
0.1
0.1
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.1
0.1
0.1
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.1
0.1
0.1
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VIL
|Iout|
v
6.0 mA
|Iout|
v
7.8 mA
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
4.5
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
0.26
0.26
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.33
0.33
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
0.40
0.40
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Iin
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Input Leakage Current
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VCC or GND
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
±
0.1
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
±
1.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
±
1.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
µ
A
This device contains protection
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high­impedance cir-
cuit. For proper operation, Vin and
Vout should be constrained to the
range GND
v
(Vin or Vout)
v
VCC.
Unused inputs must always be
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or VCC).
Unused outputs must be left open.
MC54/74HC244A
High­Speed CMOS Logic Data
DL129 -- Rev 6
3
MOTOROLA
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(Voltages Referenced to GND)
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Guaranteed Limit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Test Conditions
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v
125
_
C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v
85
_
C
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
­ 55 to
25
_
C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Test Conditions
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
IOZ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Three­State
Leakage Current
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output in High­Impedance State
Vin = VIL or VIH
Vout = VCC or GND
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
±
0.5
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
±
5.0
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
±
10
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
µ
A
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ICC
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Quiescent Supply
Current (per Package)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Vin = VCC or GND
Iout = 0
µ
A
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
4
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
40
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
160
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
µ
A
NOTE: Information on typical parametric values and high frequency or heavy load considerations can be found in Chapter 2 of the Motorola High­
Speed CMOS Data Book (DL129/D).
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(CL = 50 pF, Input tr = tf = 6 ns)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
V
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Guaranteed Limit
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Parameter
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
VCC
V
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
­ 55 to
25
_
C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v
85
_
C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
v
125
_
C
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tPLH,
tPHL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Propagation Delay, A to YA or B to YB
(Figures 1 and 3)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
2.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
96
18
15
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
115
23
20
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
135
27
23
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tPLZ,
tPHZ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Propagation Delay, Output Enable to YA or YB
(Figures 2 and 4)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
2.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
110
22
19
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
140
28
24
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
165
33
28
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tPZL,
tPZH
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Propagation Delay, Output Enable to YA or YB
(Figures 2 and 4)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
2.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
110
22
19
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
140
28
24
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
165
33
28
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
tTLH,
tTHL
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Output Transition Time, Any Output
(Figures 1 and 3)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
2.0
4.5
6.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
60
12
10
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
75
15
13
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
90
18
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Cin
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Input Capacitance
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
--
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
10
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
10
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
10
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
pF
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Cout
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Maximum Three­State Output Capacitance (Output in
High­Impedance State)
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
--
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
15
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
15
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
15
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
pF
NOTE: For propagation delays with loads other than 50 pF, and information on typical parametric values, see Chapter 2 of the Motorola High­
Speed CMOS Data Book (DL129/D).
CPD
Power Dissipation Capacitance (Per Buffer)*
Typical @ 25
°
C, VCC = 5.0 V
pF
CPD
Power Dissipation Capacitance (Per Buffer)*
34
pF
* Used to determine the no­load dynamic power consumption: PD = CPD VCC2f + ICC VCC. For load considerations, see Chapter 2 of the
Motorola High­Speed CMOS Data Book (DL129/D).
SWITCHING WAVEFORMS
Figure 1.
Figure 2.
VCC
GND
tf
tr
DATA INPUT
A OR B
OUTPUT
YA OR YB
10%
50%
90%
10%
50%
90%
tTLH
tPLH
tPHL
tTHL
ENABLE
A OR B
OUTPUT Y
OUTPUT Y
50%
50%
50%
90%
10%
tPZL
tPLZ
tPZH
tPHZ
VCC
GND
HIGH
IMPEDANCE
VOL
VOH
HIGH
IMPEDANCE
MC54/74HC244A
MOTOROLA
High­Speed CMOS Logic Data
DL129 -- Rev 6
4
TEST CIRCUITS
* Includes all probe and jig capacitance
CL*
TEST POINT
DEVICE
UNDER
TEST
OUTPUT
Figure 3. Test Circuit
* Includes all probe and jig capacitance
CL*
TEST POINT
DEVICE
UNDER
TEST
OUTPUT
Figure 4. Test Circuit
CONNECT TO VCC WHEN
TESTING tPLZ AND tPZL.
CONNECT TO GND WHEN
TESTING tPHZ AND tPZH.
1 k
PIN DESCRIPTIONS
INPUTS
A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4
(Pins 2, 4, 6, 8, 11, 13, 15, 17)
Data input pins. Data on these pins appear in noninverted
form on the corresponding Y outputs, when the outputs are
enabled.
CONTROLS
Enable A, Enable B (Pins 1, 19)
Output enables (active­low). When a low level is applied
to these pins, the outputs are enabled and the devices func-
tion as noninverting buffers. When a high level is applied, the
outputs assume the high impedance state.
OUTPUTS
YA1, YA2, YA3, YA4, YB1, YB2, YB3, YB4
(Pins 18, 16, 14, 12, 9, 7, 5, 3)
Device outputs. Depending upon the state of the output­
enable pins, these outputs are either noninverting outputs or
high­impedance outputs.
LOGIC DETAIL
DATA
INPUT
A OR B
ENABLE A OR
ENABLE B
TO THREE OTHER
A OR B INVERTERS
ONE OF 8
INVERTERS
YA
OR
YB
VCC
MC54/74HC244A
High­Speed CMOS Logic Data
DL129 -- Rev 6
5
MOTOROLA
OUTLINE DIMENSIONS
J SUFFIX
CERAMIC PACKAGE
CASE 732­03
ISSUE E
N SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 738­03
ISSUE E
DW SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751D­04
ISSUE E
NOTES:
1. LEADS WITHIN 0.25 (0.010) DIAMETER, TRUE
POSITION AT SEATING PLANE, AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSIONS A AND B INCLUDE MENISCUS.
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
23.88
25.15
0.940
0.990
B
6.60
7.49
0.260
0.295
C
3.81
5.08
0.150
0.200
D
0.38
0.56
0.015
0.022
F
1.40
1.65
0.055
0.065
G
2.54 BSC
0.100 BSC
H
0.51
1.27
0.020
0.050
J
0.20
0.30
0.008
0.012
K
3.18
4.06
0.125
0.160
L
7.62 BSC
0.300 BSC
M
0
15
0
15
N
0.25
1.02
0.010
0.040
_
_
_
_
A
20
1
10
11
B
F
C
SEATING
PLANE
D
H
G
K
N
J
M
L
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
M
L
J
20 PL
M
B
M
0.25 (0.010)
T
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
25.66
27.17
1.010
1.070
B
6.10
6.60
0.240
0.260
C
3.81
4.57
0.150
0.180
D
0.39
0.55
0.015
0.022
G
2.54 BSC
0.100 BSC
J
0.21
0.38
0.008
0.015
K
2.80
3.55
0.110
0.140
L
7.62 BSC
0.300 BSC
M
0
15
0
15
N
0.51
1.01
0.020
0.040
_
_
_
_
E
1.27
1.77
0.050
0.070
1
11
10
20
­A­
SEATING
PLANE
K
N
F
G
D
20 PL
­T­
M
A
M
0.25 (0.010)
T
E
B
C
F
1.27 BSC
0.050 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
­A­
­B­
20
1
11
10
S
A
M
0.010 (0.25)
B
S
T
D
20X
M
B
M
0.010 (0.25)
P
10X
J
F
G
18X
K
C
­T­
SEATING
PLANE
M
R
X 45
_
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
12.65
12.95
0.499
0.510
B
7.40
7.60
0.292
0.299
C
2.35
2.65
0.093
0.104
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.50
0.90
0.020
0.035
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.25
0.32
0.010
0.012
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
10.05
10.55
0.395
0.415
R
0.25
0.75
0.010
0.029
_
_
_
_
MC54/74HC244A
MOTOROLA
High­Speed CMOS Logic Data
DL129 -- Rev 6
6
OUTLINE DIMENSIONS
DT SUFFIX
PLASTIC TSSOP PACKAGE
CASE 948E­02
ISSUE A
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
6.60
0.260
MILLIMETERS
B
4.30
4.50
0.169
0.177
C
1.20
0.047
D
0.05
0.15
0.002
0.006
F
0.50
0.75
0.020
0.030
G
0.65 BSC
0.026 BSC
H
0.27
0.37
0.011
0.015
J
0.09
0.20
0.004
0.008
J1
0.09
0.16
0.004
0.006
K
0.19
0.30
0.007
0.012
K1
0.19
0.25
0.007
0.010
L
6.40 BSC
0.252 BSC
M
0
8
0
8
_
_
_
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH
OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010)
PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN
EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED
AT DATUM PLANE ­W­.
ÍÍÍÍ
ÍÍÍÍ
ÍÍÍÍ
ÍÍÍÍ
1
10
11
20
PIN 1
IDENT
A
B
­T­
0.100 (0.004)
C
D
G
H
SECTION N­N
K
K1
J J1
N
N
M
F
­W­
SEATING
PLANE
­V­
­U­
S
U
M
0.10 (0.004)
V
S
T
20X REF
K
L
L/2
2X
S
U
0.15 (0.006) T
DETAIL E
0.25 (0.010)
DETAIL E
6.40
0.252
­­­
­­­
S
U
0.15 (0.006) T
SD SUFFIX
PLASTIC SSOP PACKAGE
CASE 940C­03
ISSUE B
20
11
10
1
H
A
B
F
M
K
20X REF
S
U
M
0.12 (0.005)
V
S
T
L
L/2
PIN 1
IDENT
S
U
M
0.20 (0.008)
T
­V­
­U­
D
C
0.076 (0.003)
G
­T­
SEATING
PLANE
DETAIL E
N
N
0.25 (0.010)
ÇÇÇ
ÇÇÇ
ÇÇÇ
ÇÇÇ
ÉÉÉ
ÉÉÉ
ÉÉÉ
ÉÉÉ
K
J
J1
K1
SECTION N­N
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
7.07
7.33
0.278
0.288
MILLIMETERS
B
5.20
5.38
0.205
0.212
C
1.73
1.99
0.068
0.078
D
0.05
0.21
0.002
0.008
F
0.63
0.95
0.024
0.037
G
0.65 BSC
0.026 BSC
H
0.59
0.75
0.023
0.030
J
0.09
0.20
0.003
0.008
J1
0.09
0.16
0.003
0.006
K
0.25
0.38
0.010
0.015
K1
0.25
0.33
0.010
0.013
_
_
_
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH OR
GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006) PER
SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006) PER
SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION/INTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.13 (0.005) TOTAL IN
EXCESS OF K DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION. DAMBAR INTRUSION SHALL NOT
REDUCE DIMENSION K BY MORE THAN 0.07 (0.002)
AT LEAST MATERIAL CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR REFERENCE
ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE ­W­.
L
7.65
7.90
0.301
0.311
M
0
8
0
8
DETAIL E
­W­
MC54/74HC244A
High­Speed CMOS Logic Data
DL129 -- Rev 6
7
MOTOROLA
How to reach us:
USA/EUROPE
: Motorola Literature Distribution;
JAPAN: Nippon Motorola Ltd.; Tatsumi­SPD­JLDC, Toshikatsu Otsuki,
P.O. Box 20912; Phoenix, Arizona 85036. 1­800­441­2447
6F Seibu­Butsuryu­Center, 3­14­2 Tatsumi Koto­Ku, Tokyo 135, Japan. 03­3521­8315
MFAX: RMFAX0@email.sps.mot.com ­TOUCHTONE (602) 244­6609
HONG KONG: Motorola Semiconductors H.K. Ltd.; 8B Tai Ping Industrial Park,
INTERNET: http://Design­NET.com
51 Ting Kok Road, Tai Po, N.T., Hong Kong. 852­26629298
Motorola reserves the right to make changes without further notice to any products herein. Motorola makes no warranty, representation or guarantee regarding
the suitability of its products for any particular purpose, nor does Motorola assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit,
and specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damages. "Typical" parameters can and do vary in different
applications. All operating parameters, including "Typicals" must be validated for each customer application by customer's technical experts. Motorola does
not convey any license under its patent rights nor the rights of others. Motorola products are not designed, intended, or authorized for use as components in
systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of
the Motorola product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use Motorola products for any such
unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Motorola and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless
against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death
associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that Motorola was negligent regarding the design or manufacture of the part.
Motorola and
are registered trademarks of Motorola, Inc. Motorola, Inc. is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer.
MC54/74HC244A/D
*MC54/74HC244A/D*
CODELINE