MC54/74HC132A

MOTOROLA

HighґSpeed CMOS Logic Data

DL129 -- Rev 6

ннннннннннннннннннннннн

MAXIMUM RATINGS*

ннн

Symbol

нннннннннннннн

Parameter

нннннн

Value

ннн

Unit

ннн

VCC

нннннннннннннн

DC Supply Voltage (Referenced to GND)

нннннн

ґ 0.5 to + 7.0

ннн

Vin

нннннннннннннн

DC Input Voltage (Referenced to GND)

нннннн

ґ 1.5 to VCC + 1.5

ннн

Vout

нннннннннннннн

DC Output Voltage (Referenced to GND)

нннннн

ґ 0.5 to VCC + 0.5

ннн

Iin

нннннннннннннн

DC Input Current, per Pin

нннннн

╠

ннн

Iout

нннннннннннннн

DC Output Current, per Pin

нннннн

╠

ннн

ICC

нннннннннннннн

DC Supply Current, VCC and GND Pins

нннннн

╠

ннн

нннннннннннннн

Power Dissipation in Still Air, Plastic or Ceramic DIP

SOIC Package

нннннн

750
500

ннн

Tstg

нннннннннннннн

Storage Temperature

нннннн

ґ 65 to + 150

ннн

нннннннннннннн

Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds

(Plastic DIP or SOIC Package)

(Ceramic DIP)

нннннн

260
300

ннн

* Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.

Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.

Derating -- Plastic DIP: ґ 10 mW/

C from 65

to 125

Ceramic DIP: ґ 10 mW/

C from 100

to 125

SOIC Package: ґ 7 mW/

C from 65

to 125

For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the Motorola HighґSpeed CMOS Data Book (DL129/D).

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS

нннн

Symbol

нннннннннннннн

Parameter

ннн

Min

ннн

Max

ннн

Unit

нннн

VCC

нннннннннннннн

DC Supply Voltage (Referenced to GND)

ннн

2.0

ннн

6.0

ннн

нннн

Vin, Vout

нннннннннннннн

DC Input Voltage, Output Voltage
(Referenced to GND)

ннн

VCC

ннн

нннн

нннннннннннннн

Operating Temperature, All Package Types

ннн

ґ 55

ннн

+ 125

ннн

нннн

tr, tf

нннннннннннннн

Input Rise and Fall Time (Figure 1)

ннн

limit*

ннн

* When Vin

0.5 VCC, ICC >> quiescent current.

DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS

(Voltages Referenced to GND)

нннн

Symbol

ннннннннн

Parameter

ннннннннн

Test Conditions

ннн

VCC

нннннннннн

Guaranteed Limit

ннн

Unit

нннн

Symbol

ннннннннн

Parameter

ннннннннн

Test Conditions

ннн

VCC

нннн

ґ 40

C to

+ 85

нннн

ґ 55

C to

+ 125

ннн

Unit

нннн

VT+ max

ннннннннн

Maximum PositiveґGoing
Input Threshold Voltage

(Figure 3)

ннннннннн

Vout = 0.1 V
|Iout|

╣

ннн

2.0
4.5
6.0

нннн

1.5

3.15

4.2

нннн

1.5

3.15

4.2

нннн

1.5

3.15

4.2

ннн

нннн

VT+ min

ннннннннн

Minimum PositiveґGoing
Input Threshold Voltage

(Figure 3)

ннннннннн

Vout = 0.1 V
|Iout|

╣

ннн

2.0
4.5
6.0

нннн

1.0
2.3
3.0

нннн

0.95
2.25
2.95

нннн

0.95
2.25
2.95

ннн

нннн

VTґ max

ннннннннн

Maximum NegativeґGoing
Input Threshold Voltage

(Figure 3)

ннннннннн

Vout = VCC ґ 0.1 V
|Iout|

╣

ннн

2.0
4.5
6.0

нннн

0.9
2.0
2.6

нннн

0.95
2.05
2.65

нннн

0.95
2.05
2.65

ннн

нннн

VTґ min

ннннннннн

Minimum NegativeґGoing
Input Threshold Voltage

(Figure 3)

ннннннннн

Vout = VCC ґ 0.1 V
|Iout|

╣

ннн

2.0
4.5
6.0

нннн

0.3
0.9
1.2

нннн

0.3
0.9
1.2

нннн

0.3
0.9
1.2

ннн

нннн

VHmax

Note 2

ннннннннн

Maximum Hysteresis Voltage

(Figure 3)

ннннннннн

Vout = 0.1 V or VCC ґ 0.1 V
|Iout|

╣

ннн

2.0
4.5
6.0

нннн

1.2

2.25

3.0

нннн

1.2

2.25

3.0

нннн

1.2

2.25

3.0

ннн

нннн

VHmin
Note 2

ннннннннн

Minimum Hysteresis Voltage

(Figure 3)

ннннннннн

Vout = 0.1 V or VCC ґ 0.1 V
|Iout|

╣

ннн

2.0
4.5
6.0

нннн

0.2
0.4
0.5

нннн

0.2
0.4
0.5

нннн

0.2
0.4
0.5

ннн

NOTE: 1. VHmin > (VT+ min) ґ (VTґ max); VHmax = (VT+ max) + (VTґ min).
NOTE: Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the Motorola HighґSpeed CMOS Data Book (DL129/D).

This device contains protection

circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this highґimpedance cir-
cuit. For proper operation, Vin and
Vout should be constrained to the
range GND

(Vin or Vout)

VCC.

Unused inputs must always be

tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or VCC).
Unused outputs must be left open.

MC54/74HC132A

HighґSpeed CMOS Logic Data
DL129 -- Rev 6

MOTOROLA

DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS

(Voltages Referenced to GND)

нннн

Symbol

ннннннннн

Parameter

ннннннннн

Test Conditions

нннн

VCC

ннннннннн

Guaranteed Limit

ннн

Unit

нннн

Symbol

ннннннннн

Parameter

ннннннннн

Test Conditions

нннн

VCC

ннн

ґ 55 to

нннн

125

ннн

Unit

нннн

VOH

ннннннннн

Minimum HighґLevel Output
Voltage

ннннннннн

Vin

VTґ min or VT+ max

|Iout|

╣

нннн

2.0
4.5
6.0

ннн

1.9
4.4
5.9

нннн

1.9
4.4
5.9

нннн

1.9
4.4
5.9

ннн

нннн

ннннннннн

Vin

ґVTґ min or VT+ max

|Iout|

4.0 mA

|Iout|

5.2 mA

нннн

4.5
6.0

ннн

3.98
5.48

нннн

3.84
5.34

нннн

3.7
5.2

ннн

нннн

VOL

ннннннннн

Maximum LowґLevel Output
Voltage

ннннннннн

Vin

VT+ max

|Iout|

╣

нннн

2.0
4.5
6.0

ннн

0.1
0.1
0.1

нннн

0.1
0.1
0.1

нннн

0.1
0.1
0.1

ннн

нннн

ннннннннн

Vin

VT+ max

|Iout|

4.0 mA

|Iout|

5.2 mA

нннн

4.5
6.0

ннн

0.26
0.26

нннн

0.33
0.33

нннн

0.4
0.4

ннн

нннн

Iin

ннннннннн

Maximum Input Leakage Current

ннннннннн

Vin = VCC or GND

нннн

6.0

ннн

╠

0.1

нннн

╠

1.0

нннн

╠

1.0

ннн

╣

нннн

ICC

ннннннннн

Maximum Quiescent Supply
Current (per Package)

ннннннннн

Vin = VCC or GND
Iout = 0

╣

нннн

6.0

ннн

1.0

нннн

ннн

╣

AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS

(CL = 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns)

нннн

Symbol

ннннннннннннннннн

Parameter

нннн

VCC

ннннннннн

Guaranteed Limit

ннн

Unit

нннн

Symbol

ннннннннннннннннн

Parameter

нннн

VCC

ннн

ґ 55 to

нннн

125

ннн

Unit

нннн

tPLH,

tPHL

ннннннннннннннннн

Maximum Propagation Delay, Input A or B to Output Y

(Figures 1 and 2)

нннн

2.0
4.5
6.0

ннн

125

25
21

нннн

155

31
26

нннн

190

38
32

ннн

нннн

tTLH,

tTHL

ннннннннннннннннн

Maximum Output Transition Time, Any Output

(Figures 1 and 2)

нннн

2.0
4.5
6.0

ннн

75
15
13

нннн

95
19
16

нннн

110

22
19

ннн

нннн

Cin

ннннннннннннннннн

Maximum Input Capacitance

нннн

ннн

нннн

ннн

NOTE: For propagation delays with loads other than 50 pF, and information on typical parametric values, see Chapter 2 of the Motorola Highґ

Speed CMOS Data Book (DL129/D).

CPD

Power Dissipation Capacitance (Per Gate)*

Typical @ 25

╟

C, VCC = 5.0 V

CPD

Power Dissipation Capacitance (Per Gate)*

* Used to determine the noґload dynamic power consumption: PD = CPD VCC2f + ICC VCC. For load considerations, see Chapter 2 of the

Motorola HighґSpeed CMOS Data Book (DL129/D).

Figure 1. Switching Waveforms

VCC

GND

90%

50%

10%

90%

50%

10%

INPUT

A OR B

tPHL

tPLH

tTHL

tTLH

* Includes all probe and jig capacitance

Figure 2. Test Circuit

CL*

TEST POINT

DEVICE

UNDER

TEST

OUTPUT

MC54/74HC132A

HighґSpeed CMOS Logic Data
DL129 -- Rev 6

MOTOROLA

OUTLINE DIMENSIONS

J SUFFIX

CERAMIC DIP PACKAGE

CASE 632ґ08

ISSUE Y

MIN

MAX

INCHES

MILLIMETERS

DIM

A
B
C
D

M
N

0.785
0.280
0.200
0.020
0.065

0.015
0.170

╟

0.040

0.750
0.245
0.155
0.015
0.055

0.008
0.125

╟

0.020

19.94

7.11

5.08
0.50
1.65

0.38
4.31

╟

1.01

19.05

6.23
3.94
0.39
1.40

0.21
3.18

╟

0.51

0.100 BSC

0.300 BSC

2.54 BSC

7.62 BSC

NOTES:

1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI

Y14.5M, 1982.

2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN

FORMED PARALLEL.

4. DIMESNION F MAY NARROW TO 0.76 (0.030)

WHERE THE LEAD ENTERS THE CERAMIC
BODY.

-A-

-B-

-T-

SEATING

PLANE

0.25 (0.010)

14 PL

N SUFFIX

PLASTIC DIP PACKAGE

CASE 646ґ06

ISSUE L

NOTES:

1. LEADS WITHIN 0.13 (0.005) RADIUS OF TRUE

POSITION AT SEATING PLANE AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.

2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN

FORMED PARALLEL.

3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD

FLASH.

4. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.

SEATING
PLANE

DIM

MIN

MAX

MIN

MAX

MILLIMETERS

INCHES

0.715

0.770

18.16

19.56

0.240

0.260

6.10

6.60

0.145

0.185

3.69

4.69

0.015

0.021

0.38

0.53

0.040

0.070

1.02

1.78

0.100 BSC

2.54 BSC

0.052

0.095

1.32

2.41

0.008

0.015

0.20

0.38

0.115

0.135

2.92

3.43

0.300 BSC

7.62 BSC

0.015

0.039

0.39

1.01

D SUFFIX

PLASTIC SOIC PACKAGE

CASE 751Aґ03

ISSUE F

MIN

MAX

MILLIMETERS

INCHES

DIM

A
B
C
D

K
M
P
R

8.55
3.80
1.35
0.35
0.40

0.19
0.10

╟

5.80
0.25

8.75
4.00
1.75
0.49
1.25

0.25
0.25

╟

6.20
0.50

0.337
0.150
0.054
0.014
0.016

0.008
0.004

╟

0.228
0.010

0.344
0.157
0.068
0.019
0.049

0.009
0.009

╟

0.244
0.019

1.27 BSC

0.050 BSC

NOTES:

1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI

Y14.5M, 1982.

2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE

MOLD PROTRUSION.

4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)

PER SIDE.

5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR

PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.

ґAґ

ґBґ

7 PL

SEATING
PLANE

14 PL

X 45

╟

0.25 (0.010)

Part Number MC54/74HC132A